Capitolo 2:Tipi di circuiti stampatiEsistono 3 tipi di circuiti stampati: monofaccia,a doppia faccia e multistrato.
-Nei circuiti stampati monofaccia esiste solo uno strato di rame,mentre la seconda faccia del supporto isolante può ospitare
i componenti a montaggio tradizionale (quelli a montaggio superficiale, chiamati smd, sono invece posti lato rame).
Nel circuito monofaccia le 2 facce prendono il nome di lato saldature (o lato rame) e lato componenti (quello libero
dal rame).
Questo tipo di circuito stampato é realizzabile senza grosse difficoltà anche a livello hobbystico dato che non
richiede particolari attenzioni.Anche il risultato finale di un prodotto artigianale non si differenzia molto da
quello realizzato industrialmente, soprattutto se prima del montaggio dei componenti le piste vengono ricoperte di
lega saldante.
-Nei circuiti stampati a doppia faccia esistono 2 strati di rame, uno per ogni faccia del supporto isolante,che
vengono chiamati lato saldature e lato componenti, sebbene questa dicitura non sia particolarmente corretta,dato
che le saldature possano essere effettuate su entrambi i lati e anche i componenti possono trovarsi indifferentemente
su una delle 2 facce o anche entrambe senza che il montaggio ne risulti penalizzato.
Nel caso dei circuiti stampati a doppia faccia esiste una grossa differenza fra i prodotti industriali e quelli
artigianali: la metallizzazione dei fori.
La metallizzazione é un processo che permette di rivestire l'interno di un foro del circuito stampato con uno strato
metallico conduttivo che mette in comunicazione la piazzola del lato saldature con la corrispondente del lato
componenti,senza tuttavia ostruire il foro, che può pertanto ospitare anche il terminale di un componente.
Nella figura sottostante é rappresentata la sezione di un circuito stampato e del relativo foro metallizzato.
La metallizzazione dei fori richiede processi di una certa complessità, non riproducibili a livello amatoriale,
pertanto il circuito stampato a doppia faccia artigianale richiede che in sede di montaggio vengano utilizzate varie
tecniche per effettuare la saldatura sulle piazzole di antrambe le facce (lato componenti e lato saldature),
altrimenti viene a mancare il collegamento fra lato superiore e inferiore, con ovvie conseguenze sul funzionamento
del circuito.
In una delle prossime puntate spiegherò alcuni piccoli trucchi di montaggio che il sottoscritto utilizza normalmente.
-I circuiti stampati multistrato sono a prima vista identici a quelli a doppia faccia, ma se ne differenziano per il
fatto di avere, oltre agli strati superiore ed inferiore, anche uno o più strati intermedi, che sono collegati agli
strati esterni tramite le metallizzazioni dei fori.
I processi di produzione sono simili a quelli del circuito a doppia faccia,dato che di fatto un circuito multistrato
é formato da una serie di circuiti a doppia faccia a basso spessore (il supporto isolante é più sottile di quello
normalmente usato nei circuiti a doppia faccia) assemblati a caldo.
Ovviamente i circuiti stampati multistrato non possono essere realizzati a livello hobbystico,dato che l'assenza di
fori metallizzati ne impedirebbe l'utilizzo degli strati intermedi.
Capitolo 3:Lavorazioni aggiuntive dei circuiti stampatiAi circuiti stampati sopra descritti possono essere aggiunte alcune lavorazioni opzionali.Essendo lavorazioni
particolari sono praticamente tutte realizzabili solo a livello industriale.
In particolare le lavorazioni aggiuntive sono:
-Deposizione di metallo di rivestimento: il rame che compone le piste del circuito viene rivestito con altri metalli
per ottenere una superiore durata agli agenti chimici e meccanici oppure per facilitare la saldatura dei componenti.
A questa categoria appartengono le dorature, impiegate soprattutto per rendere più affidabili i contatti fra schede
e connettori a molla, e le stagnature, che facilitano l'adesione della lega saldante durante la saldatura.
Nei circuiti stampati artigianali si può effettuare un processo di pre-stagnatura ripassando le piste singolarmente
tramite la stessa lega saldante che verrà poi usata in seguito per saldare i componenti.Per questa operazione
occorre utilizzare appositi prodotti, detti flussanti, che permettono alla lega saldante di espandersi senza grosse
difficoltà, rendendone lo spessore abbastanza uniforme e senza accumuli o grumi.
-Solder: é una vernice, spesso di colore verde scuro, che viene depositata su tutto il circuito stampato tranne che
sulle piazzole dei componenti.Il solder, oltre a proteggere il circuito da agenti chimici o abrasioni,funge anche da
anti-aderente, facendo in modo che la lega saldante aderisca solo dove non é presente,ovvero in corrispondenza
delle piazzole da saldare.
-Serigrafia: é una verniciatura, generalmente bianca, che riporta sul circuito stampato le sagome dei componenti da
posizionare e il relativo numero di riferimento.La serigrafia, che può essere presente anche su entrambi i lati
(ad esempio in caso di circuiti in cui esistono componenti tradizionali su un lato e smd dall'altro) e serve per
facilitare le fasi di posizionamento dei componenti durante il montaggio.
<segue>
Edited by robo67 - 8/4/2008, 22:16